플라스틱과 같은 전기가 통하지 않는 물질(부도체)은 마찰이나 전자기력에 의해서 정전기가 발생할 수 있습니다. 정밀 전자부품은 정전기에 의해 회로의 단락 등의 피해를 입을 수 있으므로 이의 방지를 위해 플라스틱의 경우에는 도전성 filler 또는 대전방지제 등을 첨가하여 금속처럼 도전성 기능을 부가하여 정전기 발생을 방지하거나 발생한 정전기를 분산시킵니다. 도전성 filler(스텐레스 화이바)를 혼련하여 대전방지가 필요한 부품 및 케이스에 사용하고 있습니다.

정전기에 민감한 Electronic Part 제품의 포장 및 부품으로 사용되며 특히 I.C. Shipping Tray와 Wafer Carrier에 많이 사용되고 있습니다. 당사의 전도용 제품 conpla는 스텐레스 화이바를 균일하에 분산시켜 균일한 conductivity를 구현하고 있습니다.

다양한 기능과 경박 단소화 되는 정밀 전자제품의 경우, 집적된 전자회로에서 발생하는 전자파의 간섭과 오작동을 방지하기 위해 플라스틱에 차폐성능이 요구되고 있습니다. 핸드폰이나 노트북컴퓨터의 케이스, 캠코더 및 통신용 장비의 하우징에 필요한 차폐성능은 차폐도료를 분사하는 이차가공을 거쳐 제품화 시키고 있습니다. 자사의 차폐용 컴파운드는 수지에 차폐성능이 가장 뛰어난 스텐레스 화이바를 충진하여 마스터베치 상태로 공급함으로써 차폐페인트를 칠하는 이차가공(환경오염) 공정을 생략함으로써, 공정단축으로 비용절감을 이룬 친환경제품 입니다.